تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور و PCBA
التصميم والنماذج الأولية:
التصميم التخطيطي: استخدام أدوات البرمجيات لإنشاء مخططات الدائرة.
تخطيط ثنائي الفينيل متعدد الكلور: تصميم التصميم الفعلي لـ PCB ، بما في ذلك وضع المكون وتوجيه الاتصالات الكهربائية.
النماذج الأولية: إنتاج النموذج الأولي لتجاوز PCB للاختبار والتحقق من الصحة.
تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور:
اختيار المواد: اختيار مواد مناسبة (مثل FR-4) بناءً على متطلبات التطبيق.
عملية التصنيع: تشمل العمليات الحفر ، الحفر ، الطلاء ، وتطبيق التشطيبات السطحية.
مصادر المكون:
المشتريات: مصادر المكونات الإلكترونية عالية الجودة من الموردين الموثوقين لضمان الأداء وطول العمر.
عمليات التجميع:
تقنية Mount Surface (SMT): يتم تركيب المكونات مباشرة على سطح PCB باستخدام آلات الاختيار الآلية.
من خلال التكنولوجيا الفتحة: يتم إدراج المكونات مع العملاء المتوقعين في ثقوب تم حفرها في ثنائي الفينيل متعدد الكلور واللحام على الجانب الآخر.
التكنولوجيا المختلطة: الجمع بين كل من SMT والطرق من خلال الفتحة لمرونة التصميم المثلى.
لحام:
تنحرف لحام: يستخدم في المقام الأول ل SMT. يتم تطبيق معجون اللحام ، ويتم وضع المكونات ، ويتم تسخين اللوحة لإذابة اللحام.
لحام الموجة: يستخدم للمكونات من خلال الثقب ؛ يتم تمرير ثنائي الفينيل متعدد الكلور على موجة من اللحام المنصهر.
التفتيش والاختبار:
التفتيش البصري الآلي (AOI): يتحقق من العيوب البصرية في اللحام ووضع المكون.
الاختبار الوظيفي: يضمن أن اللوحة المجمعة تعمل على النحو المقصود في ظل ظروف مختلفة.
اختبار الدائرة (ICT): يختبر المكونات الفردية للوظائف ويحدد العيوب.
التجميع النهائي والتعبئة:
التكامل: يتم دمج مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور المجمعة في المنتجات النهائية ، مثل الإلكترونيات الاستهلاكية أو الأجهزة الطبية أو أنظمة السيارات.
التغليف: العبوة المناسبة لحماية المنتج أثناء الشحن والتعامل.
Contact Now